热测试标准: JEDEC 标准 – 有哪些最新进展?

详细内容

概述

 

一方面标准可确保一项创意或方法能够为人们普遍实施。另一方面,行业标准赋予了终端用户信心,使其相信他们购买的产品或服务可符合最低限度要求,因此来自两个不同供应商、但遵循相同行业标准的产品可以被应用于同一个系统中。在热测试中使用标准,目的也是如此。 此次研讨会旨在介绍现有用于封装半导体设备的热测试标准: 我们将概要介绍热度量、测试方法及测试环境。我们将借助 Mentor Graphics公司的 MicReD 硬件及软件工具,为您介绍最新的 JEDEC 标准基本概念,以及测量结壳热阻的瞬态双层界面测试法。我们还将谈及基于简约建模的测试,并介绍如何将这些模型应用于 Mentor Graphics 的 FloTHERM 程序。新兴 LED 测试标准领域的最新进展也涵盖在此次研讨会内容之中。 最新的 JEDEC 热测试标准

 

您将了解到

  • JEDEC JESD51 热测试系列标准: 热度量、测试方法、测试环境
  • 与传统静态测试方法相比,瞬态测试方法有哪些益处
  • JEDEC 推出的首个瞬态热测试标准 - JESD51-14 将包含于讨论内容之中
  • 我们还将介绍新兴 LED 热测试标准
  • 基于 JEDEC 简约建模指南的简约热建模概念
  • 基于借助 Mentor Graphics 的 T3Ster 和 FloTHERM 产品得以实现的简约模型建模的测试概念

 

邀请对象

  • 适合以下人士观看
  • 从事热测试、建模及仿真工作的热设计工程师
  • 封装设计师、系统设计师以及应用设计师
  • 可靠性测试专家

 

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