FloTHERM IC®

Thermische Charakterisierung von ICs einfach gemacht

FloTHERM IC ist ein neues webbasiertes Werkzeug von Mentor Graphics mit einem hohen Grad an Automatisierung für wichtige Aufgaben bei der thermischen Charakterisierung und Konstruktion von Halbleitern.

FloTHERM IC wurde für die Bedürfnisse von Entwicklungsingenieuren und thermischen Experten entwickelt. Es kombiniert die anwenderfreundliche Smartpart-Technologie mit der Leistung von FloTHERM® und steigert so erheblich die Produktivität bei der thermischen Analyse in der Halbleiterindustrie - und das sofort auf dem Desktop des Anwenders. Die intuitiv zu verwendende Wizard-basierte Bedienerschnittstelle, die Verknüpfung mit EDA-Tools auf Komponentenebene sowie die unternehmensweite Skalierbarkeit und Übertragbarkeit der Daten sind weitere wesentliche Merkmale von FloTHERM IC.

Wichtigste Merkmale

Visualisierung der Ergebnisse

FloTHERM IC erlaubt den Export aller berechneten Kenngrößen als Excel-kompatible CSV-Dateien. Die Detail- und die Kompaktmodelle können nach FloTHERM bzw. FloTHERM® PCB oder im neutralen XML-Format exportiert werden. Mit dem Standalone Visual Editor können Sie Vektorplots, Grafiken und Animationen der Ergebnisse erzeugen.

Bauteildefinition

Eine große Auswahl von Werkzeugen, die über 40 Bauformen unterstützen, bzw. ein intelligenter Wizard, der bei der Auswahl der geeigneten Bauform hilft, erlauben es dem Anwender, das gewünschte Design schnell und einfach zu realisieren.

Automatische Generierung von JEDEC Kenngrößen

Nutzen Sie die Wizard-gesteuerte Software, um automatisch einen vollständigen Satz thermischer Kenngrößen nach JEDEC für eine einzelne Bauform oder mehrere Bauformen in einem Arbeitsschritt zu erzeugen – unter der Verwendung von standardisierten oder vom Anwender definierten Test-Leiterplatten.

Automatische Erstellung thermischer Kompaktmodelle

FloTHERM IC erzeugt thermische Kompaktmodelle im 2R- oder DELPHI-Format für einzelne oder mehrere Bauformen.

Datenbanken und Bibliotheken

Wählen Sie in der umfassenden Ergebnisdatenbank aus Ihren früheren Lösungen den optimalen Ausgangspunkt für eine Neuentwicklung aus.

Die verschiedenen Bestandteile von Bauteilen, also die Halbleiter, Leadframes, Substrate, Vergussmasse, können einzeln in Bibliotheken gespeichert werden, was die Erzeugung neuer Bauteile erheblich beschleunigt.

Die Auswahl unterstützter Bauformen wird ständig aktualisiert, um rasche Entwicklungen bei der Bauteiletechnologie (z.B. System-in-Package (SiP) oder Stacked Die) zu berücksichtigen

Sensitivitätsanalysen

Untersuchen Sie den Einfluss wichtiger Parameter wie Chipgröße, Verlustleistung, thermische Leitfähigkeit des Leadframes usw. bei beliebigen JEDEC-Bauformen oder Kompaktmodellen mit wenigen Mausklicks.