FloTHERM PCB

Thermisches Design von Leiterplatten in Teamarbeit

FloTHERM® PCB ist ein modernes Werkzeug zur Optimierung der Zusammenarbeit zwischen Produktmarketing und der Elektronik-/Mechanik-Entwicklung. Es verkürzt diese Phase des thermischen Designs von Leiterplatten.

Wichtigste Merkmale

Erstellung von Modellen

Direkte Schnittstellen zu Mentor Boardstation und anderen populären Layout-Werkzeugen mit automatischer Übergabe der folgenden Daten:

  • Außenkontur der Leiterplatte, Ausschnitte und Dicke
  • Position, Größe und Ausrichtung der Bauteile
  • Aufbau der einzelnen Lagen
  • Detaillierte Beschreibung des Kupferanteils (Leiterbahnen, Lötpunkte, Durchkontaktierungen usw.) im Bildformat. Diese Bilder werden – mit Hilfe einer neuen, einzigartigen Bildverarbeitungstechnik und der vom Anwender festgelegten Auflösung – in eine „Landkarte“ der thermischen Leitfähigkeit der Leiterplatte umgesetzt.

Konstruktion der elektronischen Objekte und Kühleinrichtungen mit Hilfe eines Property-Sheets für:

  • Bauteile
  • Kühlkörper
  • Thermische Durchkontaktierungen
  • Daughterboards
  • Abschirmbleche
  • Vergussmassen

Voll integrierte Bibliotheksunterstützung

  • Vorinstalliert mit einer umfassenden Bauteilebibliothek
  • Vollständig an die Bedürfnisse des Kunden anpassbar
  • Direkter Austausch von Bibliothekselementen
  • Automatischer Austausch von Bibliothekselementen bei Bauteilen

Importfunktionen für Teile und Bibliotheken aus anderen Mentor-Werkzeugen, wie z.B. FloTHERM und FloTHERM PACK.

Aktualisierungsfunktionen für das Layout der Leiterplatte. Änderungen am Layout können ohne Verluste bei den übrigen Modelleinstellungen und Daten (z.B. Geometrie des Kühlkörpers, Leistungsdefinitionen usw.) importiert werden.

Automatisierung

Der Betrieb über die Kommandozeile wird unterstützt. Die Anwender können Designs laden, Leiterplattendaten importieren, Lösungen berechnen und Berichte erstellen, ohne die Software öffnen zu müssen.

Definition der Umgebung

Die thermische Umgebung der Leiterplatte wird über Parameter definiert. Hierzu gibt es Optionen für:

  • Steckplätze
  • Natürliche Konvektion
  • Zwangsbelüftung
  • Kühlung durch Wärmeleitung
  • Reflow-Lötsysteme

Für komplexere Szenarien können vorberechnete FloTHERM-Analysen importiert werden, um komplexe 3D-Beschreibungen der Luftströmungen und der Temperaturfelder in der Umgebung zu erstellen.

Berechnung und Ergebnisse

Der leistungsfähige Solver von FloTHERM PCB liefert bei den meisten Designs innerhalb weniger Minuten die gewünschten Vorhersagen zu Luftströmungen und Temperaturen. Erstellung des Gitters und Berechnung erfordern keinen Eingriff des Anwenders.

Spezielle Darstellungen lassen sich mit einem einfachen Mausklick erstellen. Die folgenden Parameter können grafisch ausgegeben werden:

  • Sperrschichttemperaturen
  • Gehäusetemperaturen
  • Durchschnittstemperaturen
  • Thermische Grenzwerte

Sortierbare tabellarische Darstellungen der Daten werden automatisch erzeugt.

Verschiedene Konstruktionen können zur besseren Vergleichbarkeit der Ergebnisse nebeneinander angezeigt werden.

Berichte können in kundenspezifischen Formaten exportiert werden. Diese können beliebige Kombinationen von Eingabewerten für die Leiterplatte, Einstellungen zur Umgebung oder Grafiken und Tabellen der Ergebnisse enthalten. Berichte können in HTML- oder CSV-Formaten ausgegeben werden.